Patvirtinta: „xiaomi redmi pro“ su „mediatek helio x25“ ir dviguba kamera

„Xiaomi Redmi Pro“ yra naujas populiariojo Kinijos prekės ženklo išmanusis telefonas, kuris, kaip spėjama, bus paskelbtas liepos 27 d. Renginyje Pekine. Atsirado naujų detalių, patvirtinančių kai kurias naujojo „Xiaomi“ terminalo specifikacijas.

„Xiaomi Redmi Pro“: pagrindinės naujojo terminalo techninės charakteristikos

Nauji realūs vaizdai patvirtina, kad „ Xiaomi Redmi Pro“ bus gaminamas su šlifuoto aliuminio važiuokle ir kad jame taip pat bus dviguba galinio fotoaparato konfigūracija - tai, apie ką jau buvo gandai po to, kai prekės ženklas nusipirko daugybę jutiklių iš „Samsung“. Dviguba galinės kameros sąranka leidžia pagerinti fokusavimą ir didesnę galimybę efektams pritaikyti atvaizdą, žinoma , pagerėja bendra kokybė ir ryškumas.

„Xiaomi“ generalinis direktorius taip pat buvo atsakingas už patvirtinimą, kad terminale bus įdiegtas patobulintas „MediaTek Helio X25“ procesorius, užtikrinantis puikų našumą. „ MediaTek Helio X25“ palaiko tokią pačią konfigūraciją kaip ir jo pirmtakas. Viduje rasti du „Cortex A72“ branduoliai, veikiantys kartu su aštuoniais kitais „ Cortex A53“ branduoliais, yra daug efektyvesni, naudojant energijos suvartojimą ir pasižymintį puikiu našumu. Šis naujasis procesorius veikia maksimaliu 2, 5 GHz dažniu ir turėtų būti lygus geriausiems „Qualcom“ ir „Samsung“ lustams. Savo ruožtu GPU yra „ Mali T880 MP4“, veikiantis 850 MHz dažniu už puikų našumą.

Galiausiai pirštų atspaudų jutiklis būtų perkeltas iš galinio terminalo į tariamą fizinį „Pagrindinis“ mygtuką.

Šaltinis: „Nextpowerup“