„Intel 495“, šio mikroschemų rinkinio planas yra filtruojamas dviem variantais
Turinys:
„Intel“ pagaliau išleido oficialų naujojo „Intel 495“ mikroschemų rinkinio duomenų lapą, kuris pirmą kartą buvo pastebėtas prieš keletą mėnesių „Intel“ serverio mikroschemų rinkinyje (10.1.18010.8141).
„Intel 495“ turės du „Premium U“ ir „Premium Y“ variantus
Keista, kaip gali pasirodyti, „Intel“ dokumente tiesiog teigiama, kad naujas mikroschemų rinkinys yra suderinamas su „Premium-U“ ir „Premium-Y“ procesoriais. Deja, „Intel“ nenurodo, ar 495 mikroschemų rinkinys yra skirtas 14 nm „Comet Lake“ ar 10 nm „Ice Lake“ procesoriams. Lustų rinkinys gali būti suderinamas su abiem.
Apsilankykite geriausių perdirbėjų rinkoje vadove
„Intel 495“ mikroschemų rinkinys naudoja „ x8 On Package DMI“ sąsajos sąsają (OPI), kurios duomenų perdavimo sparta yra iki 4 GT / s. Duomenų lape yra du mikroschemų rinkiniai, vienas pritaikytas U serijos mikroschemoms, o kitas - Y serijai.
| Savybės | Modeliai | |
| „Premium U“ | „Premium Y“ | |
| SATA prievadai | Iki 3 | Iki 2 |
| PCIe | Iki 16 „PCIe Gen3“ juostų linijų (6 maks. Įrenginių) | Iki 14 „Gen3“ linijų (daugiausia 5 įrenginiai) |
| USB 2.0 | 10 HS (USB2.0) | 6 HS (USB2.0) |
| USB 3.0 | Iki 6 „SuperSpeed“ USB 10 Gbps prievadų (USB 3.2 Gen 1 × 1 / Gen 2 × 1) | Iki 6 „SuperSpeed“ USB 10 Gbps prievadų (USB 3.2 Gen 1 × 1 / Gen 2 × 1) |
| SDXC | SDXC 3.0 | SDXC 3.0 |
„Premium-U“ mikroschemų rinkinys palaiko iki trijų SATA prievadų, 16 PCIe 3.0 linijų, šešis USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) prievadus ir 10 USB 2.0 prievadų. Kita vertus, „Premium-Y“ mikroschemų rinkinyje yra šiek tiek mažiau funkcijų, palaikančių iki dviejų SATA prievadų, 14 PCIe 3.0 linijų ir šešis USB 2.0 prievadus. Abu lustų rinkiniai yra suderinami su SDXC 3.0 standartu, o tai reiškia, kad galime naudoti SD korteles, kurių talpa iki 2 TB. Lustų rinkinyje taip pat yra įmontuotas „WiFi MAC“, tačiau greičiausiai tam taip pat reikia CNVi modulio.
„Intel“ duomenimis, kuriama daugiau nei 90 „Comet Lake“ ir 34 „Ice Lake“ nešiojamųjų kompiuterių dizainų. Nauji nešiojamieji kompiuteriai turėtų atvykti šį atostogų sezoną, todėl ieškosime bet kokios iškilusios informacijos.
„Tomshardware“ šriftas„Xiaomi mi5“ pagaliau pasirodys dviem variantais
„Xiaomi Mi5“ vasario 8 d. Dviem variantais, išsiskiriančiais pagal ekrano skiriamąją gebą, RAM, atmintį ir gamybos medžiagą.
„Asus zenfone 3“ nutekėjo dviem skirtingais variantais
„Asus ZenFone 3“ buvo filtruojamas dviem skirtingais variantais dėka „GFXBench“. Abu turi 3 GB RAM ir „Qualcomm“ procesorių.
„Intel“ pagrindinių procesorių iki 2021 m. Planas yra filtruojamas
Iki 2021 m. Buvo išsamiai paskelbtas naujausias „Intel Core“ procesorių planas, skirtas stalinių ir nešiojamųjų kompiuterių serijoms
