„Intel Lakefield“ - pirmasis 3D procesorius su 3D fovers

Būsimas „Intel“ 3D procesorius, pavadintas „ Lakefield“, neseniai pasirodė „ 3DMark“ duomenų bazėje. Lustų detektyvui TUM_APISAK pavyko padaryti 3DMark įrašo ekrano kopiją.

„Intel Lakefield“ procesorius rodomas „3DMark“

„Intel Lakefield“ bus pirmasis procesorius, kuris iš „chipmaker“ pasiūlys 3D rinkinį „Foveros“. „Foveros“ yra technologija, iš esmės leidžianti „Intel“ sudėti lustus vienas ant kito, lygiavertį tai, ką saugojimo gamintojai daro su kai kuriais naujais 3D NAND atminties tipais.

Remiantis „ 3DMark“ ataskaita, nenustatytas procesorius yra aprūpintas penkiomis šerdimis, kurios atitinka „Intel Lakefield“ lustų pagrindinę konfigūraciją. Kaip mes prisimename, „ Lakefield“ naudoja dizainą, panašų į didžiąją ARM architektūrą. „Intel“ papildo galingą branduolį kitomis lėtesnėmis ir energiją efektyviau naudojančiomis šerdimis.

„ Lakefield“ byloje „Intel“ planuoja aprūpinti procesorių vienu „ Sunny Cove“ branduoliu ir keturiais „Atom Tremont“ branduoliais. Gamintojas pagamins šiuos naujus lustus su mazgų deriniu. „Intel“ pagrindiniam lustui naudoja 10 nm ir 22 nm mazgą.

Apsilankykite geriausių perdirbėjų rinkoje vadove

„3DMark“ atpažino „Lakefield“ procesorių su 2500 MHz takto greičiu, tačiau parodė penkių branduolių dalį su 3 100 MHz branduolio laikrodžiu ir 3 166 MHz turbo laikrodžiu. Kaip ir visos silicio bandymo siuntos prieš išleidimą, plėtojant procesą, tai gali keistis.

„Lakefield“ palaiko iki 4266 MHz LPDDR4X atminties spartą. „Intel“ sukraus atmintį paketo per paketą (PoP) formoje, esančioje procesoriaus viršuje. „TUM_APISAK“ teigia, kad nutekėjusio procesoriaus fizinis įvertinimas yra 5 200 taškų, o tai daugiau ar mažiau kelia jį tame pačiame lygyje kaip „ Pentium Gold G5400“. Mes jus informuosime.

„Tomshardware“ šriftas