„Intel“ silicio lygiu modifikuoja būsimus procesorius, mąstydamas apie tirpimą ir šmėklą

„Intel“ toliau stengiasi ištaisyti procesorių „ Meltdown“ ir „Spectre“ spragas. Išleidusi savo „Sandy Bridge“ ar aukštesnių modelių pleistrus, įmonė siekia modifikacijų silicio lygiu, mikroschemose, kurios pasieks šių metų pabaigoje 2018 m.

„Intel“ prideda apsaugines kliūtis kurdama lustus

Pirmasis „Spectre “ pažeidžiamumas buvo visiškai pašalintas kartu su „ Intel“ ir „Microsoft“ išleistais pataisomis, antrasis - operacinės sistemos lygiu, naudojant „Windows Update“. Tačiau antrasis „Spectre“ ir „Meltdown“ pažeidžiamumo variantas negali būti visiškai išspręstas programinės įrangos lygiu, todėl reikalingos modifikacijos silicio lygyje.

Mes rekomenduojame perskaityti mūsų įrašą „ Geriausi procesoriai rinkoje“ (2018 m. Vasario mėn.)

„Intel“ dirbo kuriant „skaidinius“, kad apsaugotų savo būsimus procesorius nuo „Spectre“ 2 varianto. Šios pertvaros pirmą kartą pasirodys naujos kartos „Xeon“, kodiniu pavadinimu „ Cascade Lake“, taip pat tikimasi, kad jos bus ir nežinomuose aštuntosios kartos „Core“ modeliuose, kurie pasirodys 2018 m. Antroje pusėje. „Intel“ teigė, kad šie skaidiniai sustiprins apsaugos barjerus tarp programų ir privilegijuotų vartotojų lygių, kurie naudojasi tiek „Spectre“, tiek „Meltdown“ pranašumais, naudodamiesi spekuliaciniais vykdymo būdais.

„Intel“ gegužę pareiškė, kad „ Xeon Cascade Lake“ lustai pasiūlys savitąjį suderinamumą su tuo, ką „Intel“ vadina „nuolatiniu atmintimi“, iš esmės „ Optane“ arba „3D XPoint“ saugojimo sprendimais, atsižvelgiant į DRAM formos faktorių. Neaišku, ar „Cascade Lake“ darbalaukio lustuose bus tas pats nuolatinės atminties palaikymas. Tikimės, kad per ateinančias kelias savaites turėsime daugiau informacijos apie šiuos naujus ir įdomius pokyčius.

„Pcworld“ šriftas