„Intel skylake x“ ir „Kaby Lake x“ atvyks rugpjūčio mėn

„Intel Skylake X“ ir „Kaby Lake X“ yra naujos puslaidininkių milžinės HEDT platformos, kuri atvyks sėkmingai išnaudoti dabartinį X99, dalis. Abi šeimos naudos X299 mikroschemų rinkinį ir bus paskelbtos sutampančios su „ Gamescom “ rugpjūtį.

„Intel Skylake X“ ir „Kaby Lake X“: funkcijos

Iš viso „Intel“ paskelbs tris „ Skylake X“ procesorius su 6, 8 ir 10 branduolių konfigūracijomis vartotojams, kuriems reikia galingiausių, tada turėsime „ Kaby Lake X“ procesorius su keturių branduolių konfigūracija ir tai neturėtų būti lengva būti įdomia alternatyva. „ i7-7700K“, ypač dėl aukštos kainos, kurią visada turi pagrindinės plokštės iš HEDT asortimento. Kaip visada, visi HEDT procesoriai atkeliauja su multipliatoriumi, kuris nėra atrakintas, kad būtų galima perkaisti, o IHS - lituoti prie štampo, kad būtų užtikrintas puikus šilumos perdavimas, todėl būtent jie yra mikroschemų rinkiniai, kuriuos teikia patys reikliausi vartotojai, kurie siekia sumažinti savo įrangos našumą iki ribos.

„ Kaby Lake X“ modelio su keturiais branduoliais TDP bus 112W, o „ Skylake X“ modelių, turinčių didžiausią branduolių skaičių, TDP bus 140W. Kitas „ Kaby Lake X“ apribojimas yra tas, kad jis bus apribotas dvigubos kanalo atminties konfigūracijomis, o „Skylake X“ turės keturių kanalų valdiklį. Kita priežastis nematyti prasmės Kaby ežere X virš „i7-7700K“, kurio konfigūracija bus labai panaši.

Naujojoje „X299“ platformoje bus naudojamas naujasis „ LGA 2066“ lizdas, kuris bus suderinamas su mažiausiai dviejų procesorių kartomis, kaip tai atsitiko ankstesnėse kartose. „X299“ mikroschemų rinkinys pasiūlys iki 24 „PCI-Express 3.0“, 10 USB 3.0, 8 USB 2.0, SATA 3.0 ir „Intel LAN“ (Jacksonville PHY) takelių. Ši nauja platforma turės dvikova su labai laukiamais „ AMD Ryzen“ procesoriais .

Šaltinis: wccftech