„Intel“ 2021 m. Naudos 6 nm ilgio tsmc mazgus, o 2022 m. - 3 nm mazgus

Kalbant apie puslaidininkių technologiją, „Intel“ 10 nm buvo pagaminta masiškai, tačiau bendrovė taip pat pareiškė, kad jo gamybos pajėgumai nebus tokie dideli kaip 22 nm ir 14 nm, o tai gali būti svarbus signalas. Štai kodėl „Intel“ svarsto galimybę naudoti TSMC ir ilgus metus naudoti savo 6 ir 3 nm mazgus.

„Intel“ perduotų lustus TSMC su 6 ir 3 nm mazgais

Anksčiau pramonė buvo ne kartą pranešusi, kad „ Intel“ taip pat perduos lustus TSMC. Naujausia informacija skelbia, kad 2022 m. Tai padidės iki 3 nm, po 2021 m. - po 6 nm mazgo.

„Intel“ tikisi, kad 2021 m. Plačiai naudos TSMC 6 nanometrų procesą ir šiuo metu bando.

Jei įmonė tikrai ketina išplėsti savo lustų perkėlimą, be iš dalies perkeltų lustų rinkinio, pirmiausia turėtų būti GPU, nes GPU yra lengviau gaminti nei CPU, o TSMC turi patirties GPU gamyba.

Apsilankykite geriausių perdirbėjų rinkoje vadove

Vien tik „Intel“ „Xe“ architektūra rodo, kad DG1 yra gaminamas naudojant savo paties 10 nm procesą. Jis turi 96 vykdymo blokus, iš viso 768 branduolius, bazinį dažnį 1 GHz, pagreičio dažnį 1, 5 GHz ir 1 MB talpyklos, bei 3 GB vaizdo atmintį.

Tikimasi, kad DG1 našumas bus panašus į „GTX 950“, kuris yra maždaug 15% prastesnis nei „GTX 1050“. Tai žemos klasės vaizdo plokštė, tinkanti energiją taupančioms sritims, ypač GPU. nešiojamųjų kompiuterių.

Po DG1 atvyks DG2. Anksčiau buvo pranešta, kad DG2 naudos TSMC 7 nm procesą. Dabar galite naudoti 6nm.

Populiarus puslaidininkių gamintojas taip pat paskelbė, kad „Ponte Vecchio“ duomenų centro vaizdo plokštės naudos savo pačių 7 nm EUV procesą, mes nežinome, ar šis planas nesikeis ar pakeistas į 6 nm mazgą. Mes jus informuosime.

„Mydrivers“ šriftas