Išleistas „Intel b365“ mikroschemų rinkinys, išleistas 22 nm greičiu

Daug buvo pranešta apie „Intel“ ir jos pastangas palengvinti perkrautas 14 nm gamybos linijas, siekiant padidinti savo gamybos pajėgumus. Taip pat buvo pranešimų, kad „Intel“ planuoja iš naujo gaminti 22 nm lustus, ir tai jau buvo patvirtinta naujuoju „ Intel B365 Express“ lustų rinkiniu.

„Intel B365 Express“, naujas dabartinis mikroschemų rinkinys, pagamintas 22 nm greičiu

„Intel B365 Express“ yra naujas pagrindinės plokštės mikroschemų rinkinys, kuris buvo išleistas kaip tarpinis jo „B360 Express“ ir „H370 Express“ mikroschemų rinkiniai. Šis modelis pasižymi tuo, kad pagamintas su 22 nm HKMG + silicio gamybos mazgu, kad išleistų gamybos pajėgumus esant 14 nm ++ įmonės procesoriams. Nepaisant to, lustų rinkinio TDP nekinta ir siekia 6 vatus. „Intel B365 Express“ turi dar keletą papildymų ir atimimų, palyginti su „Intel B360“. Pirma, jis turi didesnį „PCI-Express“ kompleksą, turintį 20 3, 0 juostų, paryškinančių jį su „H370 Express“. B360 turi tik 12 PCIe juostų. Tai reiškia, kad B365 pagrindinės plokštės turės papildomą M.2 ir U.2 jungtį.

Mes rekomenduojame perskaityti mūsų straipsnį apie geriausius kompiuterio atvejus: ATX, microATX, SFF ir HTPC

Remiantis ARK specifikacijos puslapiu, šiam „Intel B365 Express“ mikroschemų rinkiniui visiškai trūksta įmontuoto 10 Gbps USB 3.1 gen 2 ryšio. Lustų rinkinys taip pat praranda naujausios kartos integruotą belaidį kintamąjį kintamąjį. Visa tai rodo į galimybę, kad „B365 Express“ yra perdarytas Z170 su užblokuotu procesoriaus įsijungimu. Pridėjus šios teorijos patikimumą, faktas, kad B360 naudoja ME 12 versiją, B365 naudoja senesnę ME versiją 11. Kaip ir H310C, B365 gali apimti platformos palaikymą „Windows 7“.

Nereikėtų ilgai užtrukti, kol pamatysite pirmąsias pagrindines plokštes su „Intel B365 Express“.