„Microsoft“ „hololens“ 2 stiklinėse bus naudojamas „Snapdragon 850 soc“

Mes žinome, kad „ Microsoft “ kuria naujus „ HoloLens“ padidintos realybės akinius (arba holografinius akinius). Ypatingas gandas pasklido šiais metais ir mums sakė, kad įrenginyje bus naudojamas „Qualcomm Snapdragon XR1“ lustas, tačiau panašu, kad taip neatsitiks.

„Microsoft“ „HoloLens 2“ bus „Visada prijungtas“ įrenginys su „Snapdragon 850 SoC“

Nors „ Microsoft“ ir toliau lažinasi dėl „Qualcomm SoC“, tai bus ne pasirinktas „ Snapdragon XR1“, o „ Snapdragon 850“, kuris jau naudoja kai kuriuos „Visada prijungtus“ įrenginius, tokius kaip „ Lenovo Yoga C630“ ir „ Samsung Galaxy Book2“.

„Qualcomm“ praėjusią savaitę ką tik paskelbė naujos kartos kompiuterių mikroschemų rinkinį „ Snapdragon 8cx“, tačiau „Microsoft“ pasitrauktų iš jo. „HoloLens“ labai priklauso nuo savo holografinio apdorojimo įrenginio (HPU). Naujausios kartos šių padidintos realybės akinių iš tikrųjų naudojo „Intel Atom“. Kitas „HoloLens“ bus vadinamasis „visada prijungtas kompiuteris“. „ Snapdragon 850“ turės ne tik „ARM“ „akimirksnio įjungimo“ funkcionalumą, bet ir įmontuotą „ Snapdragon X20 4G LTE“ modemą, kurį galima atsisiųsti 1.2Gbps greičiu. Nors Neowin šaltiniai komentuoja, kad padidintos realybės akiniams yra labai sunku pasiekti šį greitį dėl apribojimų antenoms.

Šiuo metu „ HoloLens“ yra plačiai naudojami versle, o 4G LTE yra plačiai naudojamas šioje srityje, nes jis yra saugesnis nei viešasis „Wi-Fi“ ir leidžia vartotojams visada būti prisijungusiems prie interneto, kad jie galėtų lengviau dirbti.

Šių metų „Build“ renginyje „Microsoft“ paskelbė „Kinect Project“, skirtą Azure, sakydama, kad jutiklis bus tas, kuris bus naudojamas kitame „HoloLens“. Turint tai „ Snapdragon 850“ ir HPU su AI koprocesoriumi, atrodo, aišku, koks bus naujos kartos „HoloLens 2“.

„Neowin“ šriftas