„Intel 300“ mikroschemų rinkiniuose bus USB 3.1 gen2 ir wi

2016 m. Lapkritį įvairūs šaltiniai, artimi kai kuriems pagrindinės plokštės gamintojams, pažymėjo, kad „Intel“ planuoja integruoti „Wi-Fi“ ir „USB 3.1 Gen2“ ryšius į būsimus „Intel 300“ („Cannon Lake“) mikroschemų rinkinius.

Dabar paties „Intel“ sukurta skaidrė dar kartą patvirtina šias ataskaitas ir rodo, kad šie procesoriai atvyks į šių metų antrąjį pusmetį ir palaikys tokio tipo jungtis.

„Intel 300“ „Cannon Lake“ su USB 3.1 Gen2 jungtimi ir belaidžiu internetu „Wave 2“

Žemiau yra lentelė su nauja informacija apie „Cannon Lake“ procesorius, palyginti su „Intel“ 7-osios kartos 200 „Kaby Lake“ mikroschemų rinkiniais.

Vaizdas: „Benchlife“

Kaip matome iš skaidrės, vienintelis skirtumas tarp dviejų mikroschemų rinkinių yra tas, kad 300 serijoje bus USB 3.1 Gen2 technologija , Gigabito „Wi-Fi“ (802.11 AC) ir „Bluetooth“ ryšys. Norėdami šiek tiek paaiškinti, už USB standartą atsakinga grupė iš naujo apibrėžė USB 3.0, kai buvo nutraukta antroji karta.

Paprasčiau tariant, USB 3.0 šiuo metu yra tas pats kaip USB 3.1 Gen1, tačiau spartos 5Gbps. Tuo tarpu naujasis USB 3.1 Gen2, paprastai siejamas su C tipo jungtimis ir „Thunderbolt 3“, palaiko iki 10 Gbps spartą.

Be „USB 3.1 Gen2“, naujame nuotėkyje taip pat pažymima, kad „ Intel“ integruos komponentą, pagrįstą „Wi-Fi 802.11ac Wave2“ standartu, kuris teoriškai palaiko iki 2, 34 Gbps spartą dėka MU-MIMO technologijos.

Kita vertus, „Intel“ galėjo laukti, kol į 400 serijos mikroschemų rinkinius bus įtraukta 802.11ad specifikacija, kuri rinkoje pasirodys vėliau šiais metais arba kitų metų pradžioje.

„Intel 300“ procesorių serijoje bus modeliai Z370, H370, H310, Q370, Q350 ir B350, tačiau, kaip ir „Skylake“ bei „Kaby Lake“ atveju, „Cannon Lake“ procesoriai bus paremti 10 nm procesu, o „Coffee Lakes“ naudos „Intel“ 14 nm procesą.

Manoma, kad „Intel“ naujas „Intel Cannon Lake“ ir „Coffee Lake“ platformas pristatys antroje metų pusėje, tikriausiai ketvirtąjį ketvirtį.