„Msi meg x570“ dieviška peržiūra ispanų kalba (visa analizė)

Iš AMD spaudos rinkinio gavome fantastišką „ MSI MEG X570 GODLIKE“ pagrindinę plokštę. Mes jį jau matėme per „Computex 2019“ ir jo 19 galios fazių, jo galinga konstrukcija, didelio patvarumo komponentai yra vieni iš stipriausių jo taškų.

Ar mums reikės nusipirkti tokią aukščiausios klasės plokštę, kad galėtume žaisti? Ar bus verta mūsų su „Carbon Gaming“ ar „MGE X570 ACE“? Šias abejones ir dar daug ką išspręsime perskaitę apžvalgą. Pradėkime!

MSI MEG X570 GODLIKE techninės charakteristikos

Unboxing

Puiki žinia, kad MSI pasirinko naują AMD platformą įtraukti į aukščiausio lygio modelį, pavyzdžiui, „ MSI MEG X570 GODLIKE“. Įspūdinga pagrindinė plokštė, kurios dar nepateko į didelę lanksčią kartoninę dėžę, kaip pagrindinės dėžutės grožio metodą. Šioje pirmoje dėžutėje turime gražią dekoraciją su pagrindinės plokštės nuotraukomis ir ženkleliais auksinėmis raidėmis. Ant nugaros mums pateikiama daug informacijos apie pagrindines šios plokštės ypatybes.

Tada mes pašaliname šį pirmąjį langelį, kad galutinai rastume tvirtą juodojo katijono dėžutę su prekės ženklo logotipu ir atvejo forma. Viduje randame gerai žinomą paskirstymą, pagrindinę plokštę viršuje, gerai pritvirtintą juodo kartono forma, ir iškart po visais priedais, kurių yra daug. Pažiūrėkime juos, nes jie neturi atliekų:

• „MSI MEG X570 GODLIKE“ pagrindinė plokštė „Xpander -Z“ su dviguba M2 PCIe 4.0 „ Super LAN“ kortele 10G „ Wi-Fi“ antena su prailginimo laidu 2x temperatūros termistoriai „Corsair“ vaivorykštės LED laidas Dviguba antraštė RGB LED kabelis 2x prailginimo vaivorykštės LED kabeliai 6.3 lizdo adapteris mm audio3x SATA 6Gbps kabeliai su tekstilės tinkluDVD su tvarkyklėmis ir programine įrangaKabeliniai lipdukai ir krepšys, kad būtų galima kažką laikyti. Įvairios kortelės ir mūsų svarbus vartotojo vadovas

Be jokios abejonės, mes turime puikų priedų paketą su daugybe naudingų laidų, skirtų išplėsti savo įrangos apšvietimą, nepakeičiamą vartotojo vadovą ir, svarbiausia, dvi PCIe išplėtimo korteles, kurias dabar pamatysime šiek tiek išsamiau.

Konstrukcija ir specifikacijos

„MSI“ daug dirbo kuriant šią „ MSI MEG X570 GODLIKE“ pagrindinę plokštę, ne veltui jos viršuje yra asortimentas, nors kitoje apžvalgoje pamatysime, kad ACE modelis taip pat labai panašus į šį. Atminkite, kad vietoj ATX buvo naudojamas E-ATX formatas, būkite atsargūs su savo važiuokle, nes turime užtikrinti ne mažesnį kaip 305 x 272 mm tarpą .

Mes atidžiai išnagrinėsime jos aušinimo sistemą, nes tai yra kažkas tokio, kas iki šiol dar nebuvo padaryta taip išsamiai pagrindinėje plokštėje. Pradėjęs nuo X570 mikroschemų rinkinio, gamintojas buvo priverstas pastatyti gana didelio dydžio ventiliatorių ir su ZERO FROZR technologija, kad automatiškai sureguliuotų jo greitį pagal poreikius. Šioje srityje turime RGB Mystic Light apšvietimą.

Lustų rinkinio radiatorius turi tris prailginimus M.2 SSD radiatorių pavidalu, taip pat įmontuotą iš aliuminio. Visi trys siūlo lengvą ir nepriklausomą angas, skirtas vienetų ir integruotų šiluminių pagalvių montavimui jų apatinėje srityje. Kitas įdėtas elementas yra šilumos vamzdis, kuris perduoda mikroschemų rinkinio radiatorių su VRM radiatoriais. Šie per dideli aliuminio blokai yra sujungti šiuo vamzdžiu, kuris baigiasi šiek tiek žemiau galinio uosto skydo.

Šios plokštės viršutinėje dalyje yra aliuminio apsauga, kurios apšvietimo sistema yra „ Mystic Light Infinity II“. Žinoma, visas apšvietimas bus valdomas naudojant MSI programinę įrangą. Pabaigoje pateikiame gana įdomų elementą, kurį MSI pristatė pavadinimu „ Dinamic Dashboard“. Iš esmės tai yra OLED ekranas, esantis šalia RAM, kuris veikia kaip aparatūros monitorius, ir mes galime jį pritaikyti naudodami GIF ir animaciją.

VRM ir galios fazės

Mes pradedame nuodugnią „ MSI MEG X570 GODLIKE “ analizę, atidžiau pažvelgdami į joje esančią maitinimo sistemą. Pasirinkta 14 + 4 +1 tiekimo fazių konfigūracija . Pagrindinė „14“ linija bus atsakinga už reikalingo „Vcore“ tiekimą, kad būtų reikalaujama šios ir ankstesnės kartos procesorių kartojimo.

Kaip visada, sistemą galima suskirstyti į tris etapus, nors visa tai pirmiausia bus valdoma „Infineon“ pagamintu skaitmeniniu PWM valdikliu IR35201. Šis valdiklis skirtas šių elementų įtampai reguliuoti maksimaliu 2000 kHz perjungimo dažniu 6 + 2 daugiafazėse konfigūracijose. Tokiam galingam VRM, norint naudoti energiją, reikės dvigubos 8 kontaktų EPS jungties, kartu su tradiciniu 24-ATX.

Po PWM valdymo yra 7 fazių daugikliai IR3599, kurie tokiu atveju dvigubai padidins fazių skaičių iki 14. Jie veikia esant 3, 3 V įtampai ir, naudodamiesi vienu PWM signalu, gali padvigubinti arba padvigubinti fazių skaičių. Tokiu atveju mes turime žinoti, kad šios 14 fazių nėra fizinės nuo pirmojo etapo, bet anksčiau buvo padidintos šiais valdikliais.

Antrajame „VRM Vcore“ galios etape iš viso buvo panaudota 14 „MOSFET DC-DC TDA21472“ keitiklių, pagamintų DR.MOS šeimos „ Infineon “ ir galinčių atlaikyti iki 70A srovę. Mes pasiekėme trečiąją galios stadiją, kur turime 14 ŠOKŲ (dar 5 - likusioms fazėms), iš viso 19, pastatytų iš titano kartu su japoniškais maksimaliai patvariais kondensatoriais.

Visa sistema bus integruota į UEFI BIOS, kad būtų lengva valdyti įtampą naudojant „ vdroop“ su iki 8 įtampos valdymo režimų, skirtų perkrauti situacijas. Jei pageidaujame, naudodamiesi „Dragon Center“ arba fiziniu mygtuku, esančiu „MSI Game Boost“ lentoje, mes taip pat galime perkelti įtampos profilius ir atlikti automatinį persijungimą tiesiog pakeisdami darbo režimą. Iš viso turime 11 pozicijų ir suderinamumą su antrosios ir trečiosios kartos „Ryzen“ procesoriais.

Lizdas ir RAM

Remiantis tuo, ką jau kalbėjome anksčiau, šis „ MSI MEG X570 GODLIKE“ palaiko 3 ir 2 kartos „AMD Ryzen“ procesorius su integruota „Radeon Vega“ grafika ir be jos. Gamintojas neteikia duomenų apie suderinamumą su pirmosios kartos APU procesoriais su Bristol Ridge ir nė vienas iš jų nėra oficialiame suderinamumo sąraše, todėl turime suprasti, kad jų nėra. Atminkite, kad, pavyzdžiui, „Asus“ suderinamas su pirmosios kartos APU.

Kalbant apie RAM, MSI taip pat palieka vartotojui keletą abejonių dėl maksimalaus palaikomo greičio. Nekeičiamas yra 4 DIMM išpjovų skaičius, kurios visos yra sutvirtintos plieninėmis plokštėmis šonuose ir vieno paspaudimo spaustuko sistema. Didžiausias leistinas dydis bus 128 GB DDR4.

„MSI“ duomenų lape ir suderinamumo sąraše yra tik RAM atmintys, kurių sparta yra 1866, 2133, 2400 ir 2666 MHz. Mes suprantame, kad ne tik galėsime įdiegti tokio tipo atmintį, bet ir greičiau modelius su JEDEC OC profiliais, pritaikytais prekės ženklų, nes akivaizdu, kad plokštė suderinama su A-XMP ir DDR4-BOOST. Be to, šie naujieji „AMD Ryzen“ palaiko modulius iki 3200 MHz, taigi nėra prasmės riboti atminties naudojimą.

AMD X570 mikroschemų rinkinys

Elementas, kuris vaidina pagrindinį vaidmenį šioje naujojoje AMD platformoje, be abejo, yra AMD X570 mikroschemų rinkinys. X470 įpėdinis ir ateina, šį kartą taip, su daug geresniu nei ankstesnis. Ir tai yra tai, kad jei matote visų ankstesnių specifikacijas, X470 yra tiesiog mažas X370 atnaujinimas. Be to, mikroschemų rinkinys buvo pakankamai pagrįstas, kad plokštelių gamintojai suteiktų jai tokią reikšmę, kokią ji nusipelno aukščiausio lygio pagrindinėse plokštėse.

Iš viso „AMD X570“ 4.0 versijoje yra 20 „PCIe“ juostų, todėl tai yra vienintelis mikroschema kartu su „Ryzen 3000“, suderinama su šia nauja par excellence duomenų mainų versija. Jos siūlomas pralaidumas yra 2 000 MB / s į abi puses, ir tiesa, kad šiuo metu jie neturi per daug programų, pavyzdžiui, kalbant apie grafikos plokštes. Tačiau jau yra PCIe 4.0 turinčių M.2 diskų, kurių perskaitytas failas viršija 5000 MB / s.

Na, iš šių 20 LANES 8 juostos bus skirtos PCIe, kitos 8 juostos gali būti skirtos SATA įrenginiams ar USB periferiniams įrenginiams. Likusias 4 juostas gamintojai gali laisvai pasirinkti, nors iš esmės jos bus skirtos 4x SATA 6 Gbps arba 2x PCIe 4.0 x2 konfigūracijai. Tai palaiko iki 8 USB 3.1 Gen2 10Gbps ir 4 USB 2.0 prievadų. pagaliau 4 PCIe juostos užtikrins tiesioginį ryšį su centriniu procesoriumi keičiantis informacija.

Šiuo metu bus įdomu pamatyti, kaip MSI paskirsto šias juostas tiek procesoriuje, tiek mikroschemų rinkinyje, kad būtų galima naudoti prievadą.

Saugykla ir PCI lizdai

Ir mes pradėsime šią PCI juostos analizę tiksliai išsamiai aprašydami pagrindines „ MSI MEG X570 GODLIKE“ išplėtimo ir saugojimo jungčių savybes.

Pradėkime nuo PCIe lizdų, iš kurių iš viso turime 4 PCIe 4.0 x16, o tai tikrai yra daug, palyginti su kitomis plokštėmis. Žinoma, nerasime nė vieno PCIe x1, kuris būtų buvęs įdomus tokio specifinio dydžio išplėtimo kortelėms. Visi keturi lizdai turi plieninę armatūrą, o pirmieji trys, pradedant nuo viršaus, yra prijungti prie procesoriaus, o paskutinis - tiesiai į lustų rinkinį.

„Ryzen“ karta ir mikroschemų rinkinys turės įtakos šių laiko tarpsnių konfigūracijai, todėl patikrinkime:

• Su trečiosios kartos „Ryzen“ procesoriais lizdai veiks nuo 4.0 iki x16 / x0 / x0, x8 / x0 / x8 arba x8 / x4 / x4 režimu . Su antros kartos „Ryzen“ procesoriais lizdai veiks nuo 3.0 iki x16 / x0 / x0, x8 / x0 / x8 arba x8 / x4 / x4 režimu . Su antrosios kartos „Ryzen“ APU ir „Radeon Vega“ grafika, lizdai veiks nuo 3.0 iki x8 / x0 / x0 režimu. Ketvirtasis lustas, prijungtas prie lustų rinkinio, užrakins x4 4.0 arba 3.0 režimu.

Gerai, kad turime 4 x 16 laiko tarpsnius, tačiau tik vienas iš jų veiks maksimaliai pagal savo juostų juostą. Tai ne tik vyksta čia, bet ir visose rinkoje esančiose plokštėse, nes „Ryzen“ turi tik 16 PCI juostų, leidžiančių išplėsti laiko tarpsnius. Bet kokiu atveju, „ MSI MEG X570 GODLIKE“ palaiko „ AMD CrossFire“ 4 krypčių daugiaGPU ir „Nvidia SLI 2 krypčių“ įrenginius.

Dabar aptarsime saugojimo skyrių, kuriame taip pat atskirtume lustų rinkinį ir procesorių. O mes pradedame nuo procesoriaus, nes M.2 PCIe 4.0 x4 lizdas, palaikantis 2242, 2260, 2280 ir 22110 dydžius, bus tiesiogiai prijungtas prie jo. Šis lizdas nepalaiko SATA sąsajos.

Jei pereisime prie mikroschemų rinkinio, stebina tai, kad MSI pasirinko dalį 4 laisvos konfigūracijos juostų, kad iš viso sudėtų du M.2 PCIe 4.0 x4 lizdus ir 6 SATA III 6 Gbps prievadus. Šie du lizdai palaiko ir „NVMe“, ir SATA diskus, ir palaiko 2242, 2260 ir 2280 dydžius , vieną iš jų, o kitą iki 22110. Vėliau pamatysime, kad tiek daug M.2 įtraukus į mikroschemų rinkinį, turės įtakos plokštės USB prievadų talpumui.

Tinklo sujungimas ir garso plokštė

Pabaigoje turėjome pagrindinę vidinę aparatinę įrangą su „ MSI MEG X570 GODLIKE“ garso plokšte ir tinklo jungtimi, kuri yra gana gera.

Pradėdami nuo garso plokštės, turime dvigubą kodeką „Realtek ALC1220“, turintį aukštos raiškos 7.1 kanalą. Be to, įdiegtas DAC su stiprintuvu SABRE ESS E9018, palaikantis 32 bitų garso signalą esant 135 dB SNR monofoniniam ir 129 dB SNR 8 kanalams. Norint sukurti profesionalios kokybės garsą, filtravimo etape buvo įdiegti labai tikslūs WIMA ir „Chemicon“ kondensatoriai. Stebina tai, kad dviejų garso kodekų įvedimo priežastis yra ta, kad aukščiausio lygio stereo ausinių plokštėje turime 6, 3 mm „Jack“ įvestį. Vartotojo sąsajos lygiu turime „ Nahimic 3“ programinę įrangą, skirtą sistemos valdymui.

Dabar pereikime prie tinklo jungties, kurią jau žinome, kad ją galima išplėsti naudojant PCIe kortelę 10GbE jungtyje. Bet yra tai, kad tas, kuris jau yra įdiegtas, yra gana geras, su dvigubu Ethernet ryšiu. Galingiausias yra valdomas „ Killer E3000“ mikroschema, kurios pralaidumas siekia 2, 5 Gbps, o kitame yra „ Killer E2600“ valdiklis su 1 Gbps.

Kaip geras „Killer“ klientas, „MSI“ savo belaidžio tinklo ryšiui pasirinko integruoti „ M.2 2230 Killer Wi-Fi 6 AX1650“ kortelę, skirtą žaidimams. Ši kortelė palaiko 2 × 2 jungtis su MU-MIMO ir OFDMA technologijomis pagal IEEE 802.11ax protokolą, „Wi-Fi 6“ draugams ir dvigubą dažnių juostą esant 160 MHz dažniui. Maksimalus 5 GHz dažnių juostos pralaidumas bus 2404 Mbps, o esant 2, 4 GHz - pasieksime 574 Mbps. Lustas taip pat palaiko „ Bluetooth 5.0“ ryšius.

Įvesties / išvesties prievadai ir vidinės jungtys

Prieš apžiūrėdami prievadus, galime pastebėti, kad plokštėje yra įmontuoti mygtukai, skirti nustatyti iš naujo, įjungti maitinimą ir automatiškai įjungti „overclock“ režimą apatiniame dešiniajame kampe. Taip pat turime Debug LED skydelį skaitmeniniams kodams, kurie informuoja apie BIOS ir plokštės būseną.

Galiniame skydelyje esantys uostai yra šie:

• Išvalyti CMOS mygtuką Blykstės BIOS mygtukas 2x antenos jungtys PS / 22x prievadas RJ-45 Ethernet 2x USB 3.1 Gen13x USB 3.1 Gen21x USB 3.1 Gen2 Type C - 6.3 mm lizdas S / PDIF prievadas 3.5 mm garso lizdas

Didžioji dalis procesorių, kuriuos įdiegsime šioje pagrindinėje plokštėje, bus procesoriai be integruotos grafikos, todėl AMD nemato reikalo dėti vaizdo jungčių. Kaip mes jau anksčiau komentavome, jau užimtų mikroschemų rinkinių juostoms įtakos turėjo galinio skydelio USB prievadų skaičius, iš viso jų yra 6.

Dabar pažvelkime į vidines jungtis, įskaitant USB:

• 1x USB 3.1 Gen2 C2x USB 3.1 Gen1 (palaikantis 4 USB prievadus) 2x USB 2.0 (palaikantis 4 USB prievadus) Priekinis garso plokštės jungtis 10x ventiliatorių jungtys ir aušinimo siurblio 2x 2 kontaktų antgaliai temperatūros jutikliams (galimi paketas) 1x 4 kontaktų antraštė RGB LED2x 3 kontaktų antraštė A-RGB LED1x 3 kontaktų antraštė „Corsair RGB LED“

Taip pat turime 7 temperatūros jutiklius, paskirstytus pagrindinėje plokštėje, kad galėtume stebėti pagrindinius jos komponentus. Visa tai bus galima valdyti iš „MSI Dragon Center“

Baigdami paminėsime, kurie USB prievadai eina į mikroschemų rinkinį ir centrinį procesorių:

• „X570“ mikroschemų rinkinys: 2 galiniai skydai USB 3.1 Gen2, vidinis USB 3.1 Gen2 C tipas, 4 vidiniai USB 3.1 Gen1 ir 4 vidiniai USB 2.0. Centrinis procesorius: 2 USB 3.1 Gen2 ir 2 USB 3.1 Gen1 galinis skydas

Pridedamos išplėtimo kortelės

Jie yra „Unboxing“ dalis ir mes neketiname jų tikrinti ar peržiūrėti, todėl tik šiek tiek paaiškinsime jų pagrindines savybes, nes vartotojui jie bus ypač naudingi šiame „ MSI MEG X570 GODLIKE“.

Iš M.2 XPANDER kortelės tai „ PCIe x8“ kortelė, turinti x16 lizdo konfigūraciją, su dviem M.2 PCIe 4.0 x4 lizdais, skirti įdiegti didelio našumo SSD atminties diskus. Jame taip pat yra aušinimo sistema su aliuminio radiatoriumi ir ventiliatorius su MSI FROZR technologija.

Antrą išplėtimo kortelę sudaro tinklo plokštė su RJ-45 prievadu, veikiančiu 10 Gbps greičiu. Puiki galimybė vartotojams, kuriems kompiuteryje reikia didelių failų perkėlimų.

Bandymų stendas

BANDYMŲ SĄRAŠAS
Procesorius:	„AMD Ryzen 9 3900x“
Pagrindo plokštė:	„MSI MEG X570 GODLIKE“
Atmintis:	16 GB „G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz“
Heatsink	Atsargos
Standusis diskas	„Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0“
Vaizdo plokštė	„Nvidia RTX 2060“ įkūrėjų leidimas
Maitinimas	„Corsair AX860i“.

Šį kartą mes taip pat naudosime savo antrąjį bandymų stendą, nors, žinoma, su „ AMD Ryzen 9 3900X“ procesoriumi, 3600 MHz atmintimis ir dviguba NVME SSD. Būdamas vienas iš jų „ PCI Express 4.0“.

BIOS

Mes atvykome į vieną iš silpniausių šios pagrindinės plokštės vietų. „ MSI X570 BIOS“ „ Godlike “ suteikė mums nemažai galvos šilumų. Jis buvo pateiktas su labai žalia BIOS, o atnaujinimas į naują mums tiesiogine prasme kainavo „gyvybę“. Turėjome naudoti blykstės mygtuką norėdami įdiegti naujausią stabilią BIOS.

Kaip visada, tai leidžia mums rankiniu būdu perjungti laikrodžius, sureguliuoti ventiliatorius, stebėti visus komponentus ir greitai pamatyti visus prijungtus komponentus žemėlapiu. Labai norėdami pagerinti įtampą, paleidžiančią mūsų „Ryzen 9 3900X“ iš 1, 5 V… akivaizdu, kad mes turėjome ją sumažinti iki mažiau nei 1, 3 V, kad išvengtume galimo degradacijos.

Viršijimas ir temperatūra

Niekada negalėjome įkelti procesoriaus didesniu greičiu, nei siūloma sandėlyje. Tai yra kažkas, ką mes jau aptarėme procesorių apžvalgoje. Nors mes norime pateikti įrodymus, vis dėlto nusprendėme su Prime95 atlikti 12 valandų bandymą, kad patikrintume šėrimo fazes.

Tam VRM matavimui panaudojome savo „ Flir One PRO“ fotoaparatą, taip pat surinkome kelis vidutinės temperatūros matavimus atsarginiu procesoriumi tiek su stresu, tiek be jo. Mes paliekame jums stalą:

Temperatūra	Atsipalaidavę atsargos	Visas sandėlis
„MSI MEG X570 ACE“	34ºC	55 ºC

Paskutiniai žodžiai ir išvada apie „MSI MEG X570 GODLIKE“

„ MSI MEG X570 GODLIKE“ yra viena iš tų pagrindinių plokščių, kurios yra perkamos kartą gyvenime. Jis turi 19 galios fazių (14 + 4 + 1), žiaurų dizainą, daugybę jungčių, neprilygstamą išsisklaidymą ir labai gerą našumą.

Ši plokštė yra ideali naudoti su „ Ryzen 9 3900X“ ir „ Multi-GPU“ sistema, kad būtų galima maksimaliai išnaudoti žaidžiant ir (arba) dirbant.

Mums labai patiko, kad jame yra 10 Gigabitų LAN tinklo plokštė ir adapteris, kad būtų galima sujungti kelis M.2 NVME ir turėti labai greitą NVID SSD RAID. 802.11 AX belaidžio tinklo plokštės integracija daro ją labai gera sistema.

Mes rekomenduojame perskaityti geriausias pagrindines plokštes rinkoje

Mums taip pat labai patiko įmontuota garso plokštė. Jis turi puikų DAC ir leidžia mums prijungti aukščiausios klasės garsiakalbius ir mikrofonus (studijas).

Didelis neigiamas dalykas yra BIOS, mes manome, kad jį reikia daug nušlifuoti. Venkite paleidimo gedimų ir viršįtampio, kuris mūsų procesoriui nėra geras. Mes vis dar manome, kad šią vasarą visos šios problemos bus išspręstos šiuose „ Ryzen 3000“.

Jo kaina parduotuvėje yra širdies priepuolis. Jį galime rasti, kai kaina didesnė nei 700 eurų. Taigi sakiau, kad tai pagrindinė plokštė, kurią perkate kartą per gyvenimą. Yra tokių variantų kaip „X570 ACE“, kurie veikia taip pat gerai, tačiau turi daug mažiau priedų, tačiau yra žymiai pigesni.

PRIVALUMAI	Trūkumai
+ VRM IR KOMPONENTAI	- NENUSTATYTI BIOS
+ DIZAINAS IR RGB	- Aukšta kaina
+ ŠALDYMAS
+ 10 „GIGABIT“ JUNGTIS IR 802.11AX WIFI
+ AUKŠTO diapazono garsinė kortelė

„Professional Review“ komanda apdovanoja jį aukso medaliu:

„MSI MEG X570 GODLIKE“

KOMPONENTAI - 95 proc.

ŠALDYMAS - 90 proc.

BIOS - 77 proc.

EXTRAS - 90 proc.

KAINA - 80%

86 proc.