Naujas nuotėkis kometų ežere rodo, kad jie pasirodys 2020 m

„ XFastest“ pasklido nauja informacija apie stalinių kompiuterių „ Intel Comet Lake-S “ procesorių liniją . Palyginti su vakarykščiu nutekėjimu, kuris geriausiu atveju buvo nepatikimas, šio naujo šaltinio paskelbti duomenys atrodo patikimesni, atskleidžiant, kad „ Comet Lake“ karta nebus tiesioginis atsakas į trečiosios kartos „Ryzen“ lustus.

„Intel Core“ „Comet Lake“ nebus tiesioginis atsakymas į trečiosios kartos „Ryzen“ lustus

Naujas šaltinis rodo 10-osios kartos „Comet Lake“ perdirbėjų paleidimo planą, apimantį pirmąjį – trečiąjį 2020 m. Ketvirtį. Tai reiškia, kad 10 nm „Ledo ežeras“ nepateks į darbalaukio platformą bent jau iki trečiojo tų metų ketvirčio. Greičiausiai „Comet Lake“ debiutuojanti „ LGA1200“ platforma išplės iki „Ledo ežero“, kad vartotojai nebūtų verčiami pirkti naujos pagrindinės plokštės.

Šaltinis taip pat atskleidžia, kad būtų naujos 400 serijos pagrindinės plokštės, todėl galime tikėtis kažko panašaus į Z470 ar Z490. Lizdas taip pat būtų kitoks ir paminėtas LGA 1200. Vėlgi „Intel“ lažinasi dėl naujų pagrindinių plokštių, kad priverstų vartotojus atnaujinti savo platformas.

Apsilankykite geriausių perdirbėjų rinkoje vadove

„LGA 1200“ lizdas turėtų dar 49 kaiščius nei esamas „LGA 1151“. Platforma palaikytų mažos galios 125W, 65W ir 35W procesorius. Atsižvelgiant į tai, kad procesas ir architektūra beveik nesiskiria nuo praėjusių metų, atrodo, kad „Intel“ padidina TDP skaičių nuo 95W 8 branduolių lustuose iki 125W 10 branduolių lustuose, kad būtų optimalus našumas ir stabilumas. Kita vertus, AMD siūlytų 16 branduolių po 105 W, tačiau žinoma, kad „Intel“ siūlo didesnį laikrodžio greitį.

Pagrindinės 10-osios kartos „Intel Core“ savybės:

• Puikus daugelio sriegių našumas Iki 10 procesoriaus branduolių ir 20 gijų Patobulintas branduolio ir atminties įsikišimas į „Intel Turbo Boost 2.0“ technologiją

Kitos savybės:

• Aparatinės įrangos 10 bitų HEVC dekodavimas / kodavimas 10 bitų VP9 formato aparatinės įrangos dekodavimas „Premium“ turinio palaikymas UHD / 4KUSB 3.1 Gen 2 integruotas (10 Gb / s) Palaikymas integruotam „Intel Wireless-AX Gigabit“ „Wi-Fi 802-11ax“ (160MHz). ir „Bluetooth 5“ palaikymas naujos kartos „Intel Optane“ atminčiai „Thunderbolt 3“ technologijos palaikymas „Intel Smart Sound“ technologijos palaikymas su keturių branduolių garso DSP palaikymu šiuolaikiniam budėjimo režimui

Didelis platformos pokytis būtų turimų PCIe takelių skaičius. Informacija apie platformą mini iki 46 įvesties / išvesties takelių, iš kurių 30 užtikrins mikroschemų rinkinys. Tai reiškia, kad procesoriai vis tiek turėtų 16 PCIe takelių, tačiau PCH turėtų didesnį skaičių.

Jie visi yra labai įdomūs duomenys, nors „Comet Lake“ prireikė mažiausiai 6 ar 9 mėnesių, kad pamatytų pirmuosius žetonus parduotuvėse. Mes jus informuosime.

„Wccftechtechpowerup Source“