Naujojo „kirin 970“ ir „Snapdragon 845“ specifikacijos yra filtruojamos

Maždaug prieš mėnesį pradėjo sklisti gandai, kad „ Qualcomm“ dirba „Snapdragon 845“. Šiek tiek vėliau jie buvo patvirtinti ir prasidėjo gandai apie jo specifikacijas. Be jokios abejonės, yra daug vilčių dėl naujojo procesoriaus, kuris žada aplenkti visus ankstesnius.

Galingesni procesoriai: „Kirin 970“ ir „Snapdragon 845“

Nors tai nėra vienintelis naujas procesorius, kurio tikimasi rinkoje. Čia taip pat yra „ Kirin 970“ iš „Huawei“. Didelių vilčių kelia abu. Dabar mums pasisekė sužinoti pirmuosius nutekėjimus. Abiejų specifikacijos buvo nutekintos. Ar norite sužinoti daugiau?

„Kirin 970“ ir „Snapdragon 845“ specifikacijos

Aukščiau esančiame paveikslėlyje galite pamatyti abiejų procesorių specifikacijas. Remiantis informacija, abu lustai bus pastatyti 10 nm architektūra. Nors su skirtumais, nors atrodo, kad „Qualcomm“ naudoja „Samsung“ LPE, „Huawei“ pasirinko „FinFET“.

Mes rekomenduojame perskaityti geriausius telefonus su kamera

Jei informacija bus teisinga, „ Snapdragon 845“ turės keturias „ Cortex A-75“ ir keturias „ Cortex A-53“ šerdes ir taip pat bus pagrįstas „ Adreno 630 GPU“. Abi specifikacijos palieka mums gana aiškią ir daug žadančią informaciją. Lieka išsiaiškinti, ar tai tikra informacija, ar, atvirkščiai, tai buvo kai kurių pasekėjų išradimas. Netrukus sužinosime daugiau informacijos apie abu procesorius.

Tikimasi, kad „ Kirin 970“ bus išleistas vėliau šiais metais, greičiausiai rudenį, nors mes laukiame galutinio patvirtinimo. „Snapdragon 845“ teks palaukti šiek tiek ilgiau. Jo pristatymas numatytas 2018 m. Pradžioje, kai jį priims „Samsung“, „Sony“, LG ir „Xiaomi“. Kai abiejuose procesoriuose bus daugiau patvirtinimų, informuosime jus apie bet kokias naujienas. Ar manote, kad šios specifikacijos yra teisingos?

Šaltinis: Gižina