„Tsmc“ pastatys 3 nm gamyklą pietų Taivane

TSMC tampa absoliučia puslaidininkių gamybos technologijos rinkos lydere, kuriai pavyko pasiekti 7 nm greitį, kai pagrindiniai jo konkurentai, įskaitant visagalį „Intel“, patiria problemų. Dabar įmonė eina daug toliau, nauja gamykla sutelkta ties 3 nm.

TSMC jau turi leidimą pradėti statyti savo pirmąją 3 nm procesorių gamyklą

TSMC buvo leista pradėti naujos 3 nm drožlių gamyklos statybą Pietų Taivano mokslo parke. Tikimasi, kad naujojoje gamykloje bus sunaudota 20 procentų atsinaujinančios energijos ir 50 procentų perdirbto vandens, taip prisidedant prie rūpinimosi aplinka. Gamyklos poveikio aplinkai vertinimą gruodžio 19 d. Priėmė Aplinkos apsaugos administracija (EPA), po to, kai buvo pareikštas susirūpinimas dėl vandens naudojimo ir energijos šaltinių.

Mes rekomenduojame perskaityti mūsų straipsnį apie geriausius išorinius standiuosius diskus: pigus, rekomenduojamas ir USB

Tikimasi, kad TSMC investuos 19, 45 mln. USD į projektą, kurio statyba prasidės 2022 m. Gamybą planuojama pradėti 2022 m. Pabaigoje arba 2023 m. Pradžioje. TSMC taip pat toje pačioje vietoje stato 5 nm drožlių gamyklą, kurią planuojama pradėti eksploatuoti 2019 m. Pabaigoje arba 2020 m. Pradžioje. iki dabartinio proceso, esant 7 nm. Puikus TSMC projektas, kuris dar kartą patvirtins savo lyderystę sektoriuje.

TSMC yra atsakinga už naujų „Zen 2 7nm“ lustų, kurios suteiks gyvybę naujiems „EPYC Rome“ procesoriams, ir trečiosios kartos „AMD Ryzen“, gamybą. Tai suteikia „Sunnyvale“ auksinę galimybę aplenkti „Intel“ šioje rinkoje - to jiems nepavyko padaryti nuo tada, kai „Intel“ pirmavo 2006 m., Pasirodžius „Core 2 Duo“.

„Taiwannews“ šriftas