„Tsmc“ ir „plačiajuostis kompiuteris“ pristato 5 nm kovas kitai kartai

Ateitis yra arčiau, nei mes manome, ir 7 nm gali būti anekdotas. Todėl TSMC ir „ Broadcom“ bendradarbiauja, kad paleistų „ CoWos“.

Atrodė beprotiška, kai šiek tiek daugiau nei prieš 1 metus 7nm pasiekė mūsų namus. Tačiau TSMC ir „Broadcom“ subūrė komandą, kad paleistų „CoWos“ - naujos kartos platformą, kuri užtikrins 2, 7 TB / s pralaidumą, suvartos mažiau ir bus mažesnis formos faktorius. Mes jums pasakysime išsamią informaciją žemiau.

„TSMC“ ir „Broadcom“ kartu „CoWos“

„CoWos“ („ Chip on Wafer“ ant pagrindo) - tai technologija, kurioje loginės mikroschemos ir DRAM dedamos į silicio tarpsluoksnį. Tai yra 2.5D / 3D procesas, kuris gali sumažinti procesoriaus dydį ir pasiekti didesnį I / O pralaidumą. Tačiau jo gamybos kaina yra daug didesnė nei įprastų lustų, todėl neatrodo, kad jis būtų skirtas staliniams kompiuteriams.

Šiandien, kovo 3 d., TSMC paskelbė apie savo „CoWos“ atnaujinimą kartu su „Boradcom“, kad palaikytų pirmąjį įkalbinėtoją, kurio matmenys dvigubai viršija pramonės tinklo dydį: 1 700 mm².

Ši platforma gali talpinti kelias logines sistemas lustuose, siūlydama iki 96 GB HBM atminties ir pralaidumą iki 2, 7 TB / s. Tai beveik trigubai daugiau, nei pasiūlė ankstesnė „ CoWos“ karta. Jei lygintume su asmeninio kompiuterio atmintimi, tai padidėtų nuo 50 iki 100 kartų.

Taigi, ši technologija bus skirta didelio našumo skaičiavimo sistemoms (superkompiuteriams). TSMC teigė, kad dabar yra pasirengusi palaikyti 5 nm procesų technologijas. Kalbant apie „ Broadcom“, kalbėjo Gregas Dixas, ASIC produktų skyriaus „Broadcom“ viceprezidentas:

Man malonu dirbti kartu su TSMC, norint patobulinti „CoWos“ platformą ir išspręsti daugelį projektavimo iššūkių per 7 nm ir sudėtingesnius procesus.

Mes rekomenduojame geriausius perdirbėjus rinkoje

Ar manote, kad 2020 metai bus 5 milijonų metų? Ar netrukus pamatysime šį progresą savo staliniuose kompiuteriuose?

„Mydrivers“ šriftas